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    2020-9-22

张小姐
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激光切割外协加工被认为是激光应用中成熟的工艺,因而近年来,人们把激光应用研究---投入到激光焊接、热处理、标记、快速成型等方面,而对激光切割的研究则相对较少。但随着汽车工业的发展,以及精细切割和---焊接性能的需求,必须进一步提高和控制切割。

激光切割外协加工的优劣是指切割尺寸精度高低和切割表面的好坏,切割表面一般以以下4个指标衡量:

切口宽度及切口表面粗糙度;热影响区的宽度;切口断面的波纹;切口断面或下表面有无挂渣。下面就来分析影响激光切割表面的主要因素。

1.切割用激光,激光应有高的光束。激光切割是基于热效应的加工,为得到高的功率密度和精细切口,---光斑直径要小,同时,为---沿不同方向切割时的的一致性,激光束应有---的绕光轴旋转对称性和圆偏振性以及高的发射方向稳定性,以------光斑位置稳定不变。现代激光器还应具备连续和高重复输出快速切换功能,以---复杂轮廓的高切割。

2.---透镜与板材厚度,透镜焦距根据被切材料厚度选取,------光斑直径和焦深,材料厚,焦距宜大,反之,东莞激光加工,则焦距宜小。---光斑位置应靠近工件表面,一般使焦点落在板材上表面偏下约1/3板厚处。

3.气流与喷嘴,激光切割机中气流具有吹除熔融材料、保护---透镜甚至提供部分切割能量的作用。气体压力、流量是影响切割的重要因素,压力过低,吹不走切口处的熔融材料;过高,易在工件表面形成涡流,反而削弱了气流去除熔融材料的作用。实践证明,不同结构的喷嘴对切割也会产生不同的影响。

4.激光切割外协加工切割速度,切割速度取决于激光的功率密度和被切材料的热物理性质及其厚度等。对于一定切割条件下,有一合理的切割速度范围,切割速度过高,切口清渣不尽,激光加工,甚至切不透,切割速度太低,则材料过烧,切口宽度和热影响区大。

5.切割轨迹,对于复杂轮廓或具有拐点的零件的切割,由于加速度的变化,容易使拐点处过热熔化而形成塌角,因而合理的切割轨迹是避免这一现象的有效办法之一。



激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可---减少加工时间,降低加工成本,提高工件。可是激光切割加工中出现误差怎么办?那么我们就必须从多个方面来寻找产生误差的原因,钣金激光加工,进而根据这个原因来把误差解决掉。下面泰安激光切割加工厂家就来列举这些原因供大家参考。

1、工件几何造成误差

激光切割的对象为板材或覆盖件型件,由于各种?因的影响,加工对象表---有起伏不平,且在切割过程中的热效应的影响也会产生薄板件的表面变形,对于1维激光加工,覆盖件在压制成型过程中也会产生表面的不平,所有这些,都会产生激光焦点与被加工对象表面的位置与理想位置发生随机变化。

2、工件装夹装置造成误差

激光切割外协加工的工件是放在针状工作台上,由于加工误差、长时间与工件之间的磨损和激光的烧shang,针床会出现凸凹不平,这种不平也会产生薄钢板和激光焦点之间的位置的随机误差。

3、编程造成误差

激光切割外协加工过程中,复杂曲面上的加工轨迹是通过直线、圆弧等拟合的,这些拟合曲线和实际曲线存在误差,这些误差使得实际焦点和加工对象表面的相对位置和理想编程位置产生误差。而有些示教编程系统也会引入一些偏差。

4、操作人员失误造成误差,即操作人员在调试激光切割机打样的时候,参数没有达到理想效果。

5、激光切割外协加工多种因素造成误差

激光切割外协加工使用过程中,切割机的信号线出现问题,切割机和计算机之间的接地出现---情况,操作系统电脑---等因素都是造成激光切割加工的误差。



在电子工业中的应用

 激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,---符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。

 激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术,激光加工激光切割,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束---在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽---,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被---成的光斑,热影响区,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割---的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。


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