激光加工切割-和胜激光-激光加工

激光微调

  采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于---生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精que的动平衡调节。

激光热处理

  用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的---，可以选择和控制热处理部位，工件变形小，激光加工，可处理形状复杂的零件和部件，可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可---；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。

  激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造---集成电路，不用抗蚀剂，工序简单，并能进行0.5微米以下图案的蚀刻加工，从而---增加集成度。此外，激光加工焊接，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。

激光焊接

激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其---的优点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。与其它焊接技术比较，激光焊接的主要优点是：激光焊接速度快、---大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。