激光切割-激光切割加工-和胜激光(商家)

激光切割加工厂家行业发展现状怎么样？

  我国激光加工行业的产品主要包括各类激光打标机、焊接机、切割机、划片机、雕刻机、热处理机、三维成型机以及毛化机等，在国内占据了较大的市场份额。国际市场的冲床已经被激光逐步取代，而我国冲床与激光切割机共存，但随着激光技术在制造业的不断应用，激光切割机将逐步取代冲床，故分析认为激光切割设备市场空间非常大。

在激光加工设备市场中，激光切割是重要的一项应用技术，已广泛地应用于船舶制造、汽车、机车车辆制造、航空、化工、轻工、电器与电子、石油和冶金等工业部门。以日本为例：1985年日本每年新冲床销量大致为900台左右，而激光切割机销量仅为100台，但是到了2005年销量就飞升到了950台，而冲床的年销售台数下降到500台左右。

在电子工业中的应用

 激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，激光切割不锈钢，---符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。

 激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束---在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽---，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被---成的光斑，热影响区，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割---的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shen hua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。